機(jī)械破壞負(fù)荷試驗(yàn)檢測(cè)絕緣子的運(yùn)行特性

發(fā)現(xiàn)存在水平不同的機(jī)械強(qiáng)度下降問題。有的復(fù)合絕緣子芯棒在額定機(jī)械負(fù)荷下出現(xiàn)滑移,復(fù)合絕緣子運(yùn)行若干年后取下進(jìn)行機(jī)械強(qiáng)度試驗(yàn)。有的芯棒從端部金具中脫出,有的出現(xiàn)斷裂。分析其原因:一是由于端部連接的結(jié)構(gòu)和工藝存在問題;二是由于芯棒蠕變特性及材料老化問題。臨時(shí)的運(yùn)行中,由于受大氣環(huán)境、電場(chǎng)、機(jī)械力等因素的聯(lián)合作用,芯棒中的玻璃纖維會(huì)產(chǎn)生機(jī)械疲勞,環(huán)氧樹脂材料會(huì)老化,端部金具和芯棒連接配合亦會(huì)出現(xiàn)松動(dòng),因此,生產(chǎn)單位應(yīng)在金屬端頭與芯棒的連接工藝上嚴(yán)格把好質(zhì)量關(guān)。同時(shí)對(duì)
于運(yùn)行中復(fù)合絕緣子機(jī)械強(qiáng)度應(yīng)采取定期監(jiān)測(cè)措施,結(jié)合運(yùn)行年限的長(zhǎng)短,比較機(jī)械強(qiáng)度的下降速率,防患于未然。另外,國(guó)內(nèi)外復(fù)合絕緣子運(yùn)行過程中已發(fā)生多起脆斷事故,脆斷通常發(fā)生在復(fù)合絕緣子導(dǎo)線端的金具連接處附近,發(fā)生脆斷的原因是由于水介質(zhì)中的酸臨時(shí)緩慢腐蝕芯棒截面造成的當(dāng)芯棒剩余截面無(wú)法接受外部機(jī)械負(fù)荷時(shí)則出現(xiàn)斷裂。要防止復(fù)合絕緣子運(yùn)行中脆斷一是要提高端頭密封質(zhì)量,防止出現(xiàn)縫隙;二是要防止硅橡膠護(hù)套出現(xiàn)局部缺陷和表面損傷;三是要改善端部電場(chǎng)的分布。事實(shí)上,凡是發(fā)生脆斷的復(fù)合絕緣子大多是制造過程中存在缺陷或在運(yùn)輸、裝置、運(yùn)行中護(hù)套材料受到損傷的絕緣子因此,投入運(yùn)行前應(yīng)對(duì)絕緣子進(jìn)行仔細(xì)檢查,將存有缺陷的絕緣子投入電網(wǎng)運(yùn)行前予以剔除。
隨著運(yùn)行時(shí)間的增長(zhǎng), 機(jī)電破壞負(fù)荷試驗(yàn)是檢測(cè)絕緣子運(yùn)行特性的一項(xiàng)重要指標(biāo)。機(jī)電破壞負(fù)荷試驗(yàn)結(jié)果差的產(chǎn)品。其機(jī)械強(qiáng)度會(huì)呈現(xiàn)逐漸降低的趨勢(shì)。對(duì)在線路上運(yùn)行年限不同的高壓絕緣子進(jìn)行機(jī)電性能對(duì)比試驗(yàn),發(fā)現(xiàn)局部瓷絕緣子運(yùn)行1525年后,試驗(yàn)值已低于出廠試驗(yàn)標(biāo)準(zhǔn)值,不合格率隨運(yùn)行年限增加。而復(fù)合絕緣子穩(wěn)定性和分散性要好于瓷絕緣子對(duì)瓷和玻璃絕緣子進(jìn)行高頻振動(dòng)疲勞試驗(yàn),試驗(yàn)結(jié)果標(biāo)明振后玻璃絕緣子機(jī)電強(qiáng)度變化不大,而振后絕緣子機(jī)電強(qiáng)度明顯下降。這一方面是因?yàn)閲?guó)產(chǎn)絕緣子廠家較多,由于材質(zhì)及制造工藝等方面的因素,造成產(chǎn)品質(zhì)量分散性大。另一方面,由于瓷質(zhì)繞結(jié)體是不均勻材料,臨時(shí)的運(yùn)行過程中,受各種機(jī)械沖擊力、振動(dòng)力的作用,可能對(duì)瓷體造成損失,導(dǎo)致機(jī)械性能下降。從目前國(guó)內(nèi)外絕緣子運(yùn)行記錄來看,國(guó)產(chǎn)絕緣子水平與國(guó)際水平尚存較大差距。
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